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Folienwechsel-Lochstanzmaschine:
Gilt für unterschiedliche Stärken von PCB, FPC IML / IMD, PVC / PET / PC-Panel, Dünnfilmschalter, Membranpanel usw. Das Ergebnis sind weder Grate noch Vergrößerungen rund um die bearbeiteten Löcher.
Das interaktive Kommunikationssystem mit dem Maus-Bedienwerkzeug (Windows XP Operational System) ermöglicht eine einfachere, schnellere und effizientere Abwicklung des Prozesses.
Dank der großen und breiten Arbeitsstufe kann das Objekt leicht bewegt und gedreht werden.
Hohe Geschwindigkeit: Durch die extrem hohe Stanzgeschwindigkeit kann der Vorgang der Locherkennung und des Zielstanzens innerhalb einer Sekunde erfolgen.
Precise-Transmission und Micro-Step-Motortreiber werden verwendet, um die Genauigkeit und Stabilität des Prozesses zu verbessern.
Mit Up Light oder Down Light können alle Materialien der Ziellöcher leicht identifiziert werden und die Erkennungsgenauigkeit in der Zielform verbessert werden.
Es ist kein Fußpaddel erforderlich. Der gesamte Vorgang wird per Touchscreen abgeschlossen. Es ist empfindlich genug, um die Arbeitsgeschwindigkeit zu erhöhen.
Der Benutzer kann eine andere Werkzeuggröße wählen, um Material mit unterschiedlichem Durchmesser und Dicke zu stanzen.
Stichprobenpläne können gespeichert und beim nächsten Mal direkt verwendet werden.
Computersysteme können ein Software-Upgrade für die gesamte Lebensdauer unterstützen.
Um eine lange Lebensdauer zu gewährleisten, werden die Hauptkomponenten im Ausland importiert, z. B. Überdruckventil, Zylinder und Magnetventil, Schiene und andere Teile.
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